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Schede Tecniche Thermal Management
VERSIONE 11/2024
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PAD SILICONICI / MOLTO morbidi
2,4 W/mK, optional fibreglass reinforced
1,1 W/mK, fibreglass reinforced
1,3 W/mK, fibreglass reinforced
1,4 W/mK, fibreglass reinforced
PAD SILICONICI / a deformazione plastica
PAD SILICONICI / Ad elevata conducibilità termica SILICONE
PUTTY siliconico / dispensabile
Gap Filler bicomponenti siliconici / dispensabili
PAD non Siliconici / morbidi
PAD non siliconici / MOLTO morbidi
PUTTY MONOCOMPONENTI NON SILICONICI / DISPENSABILE
FOIL SILICONICI / rinforzati con fibra di vetro
Film a cambiamento di fase / ricoperti in silicone
FILM IN POLIAMMIDE / RICOPERTI CON MATERIALE A CAMBIAMENTO DI FASE
FILM A CAMBIAMENTO DI FASE
FILM IN ALLUMINIO / RICOPERTO CON MATERIALE A CAMBIAMENTO DI FASE
FILM IN GRAFITE / TERMICAMENTE ANISOTROPO
FILM IN GRAFITE / PIROLITICA
z: >15 W/mK, x–y: >700 W/mK
z: 30 W/mK, x–y: 500 W/mK
A BASE ACRILICA CON FILM ISOLANTE
GRASSO NON SILICONICO / ad elevata conducibilità termica
Adesivi siliconici / termicamente conduttivi
ADESIVI POLIURETANO / TERMOCONDUTTIVI
Gel dispensabili siliconici / bicomponenti
Gel dispensabili poliuretanici / bicomponenti
TGF-M-SI 
