GAP-FILLER
DOWNLOADS GAP-FILLER Data Sheet Nell’elettronica moderna, i dispositivi e i componenti variano spesso in altezza e non sono planari, il che comporta spazi vuoti e tolleranze. Questi devono essere livellati per un’efficace gestione termica. È qui che entrano in gioco i gap filler e i gap filler pad: sono materiali indispensabili che non solo riducono al minimo la resistenza termica tra i componenti e i dissipatori di calore, ma aumentano anche la durata e l’affidabilità dei sistemi elettronici.
Questi elementi sono noti anche come materiali di interfaccia termica (TIM). Riempiono gli spazi vuoti in modo quasi completo e permanente. A seconda dell’applicazione, si utilizzano pastiglie termicamente conduttive o paste corrispondenti (riempitivi). Entrambi hanno un’autoadesione naturale, per cui non sono necessari ulteriori agenti leganti per l’adesione.
Riempitivo per fessure in silicone
- Riempitivo per fessure in silicone
- Silicone/basso silossano senza repellenza alla vernice
- Conduttività termica fino a 20 W/mK
- Resistenza termica ottimizzata
- Spessore da 0,2 a 10 mm
- Altamente elastico e adattabile
- Forme personalizzate
Riempitivi per lacune senza silicone
- Assenza di silossani volatili
- Conducibilità termica fino a 10 W/mK
- Resistenza termica ottimizzata
- Spessore da 0,5 a 5 mm
- Altamente elastico e adattabile
- Forme personalizzate
COSA SONO I GAP FILLERS E A COSA SERVONO?
I gap fillers sono materiali termicamente conduttivi che vengono utilizzati per equalizzare lo spazio tra i componenti elettronici e i sistemi di raffreddamento. Questi materiali sono particolarmente importanti perché i componenti elettronici generano perdite di calore durante il funzionamento, che devono essere dissipate per evitare surriscaldamenti e danni.
I gap fillers equalizzano le differenze di altezza tra i componenti e consentono un efficace trasferimento del calore a un dissipatore di calore o a un alloggiamento di raffreddamento. Grazie alle loro proprietà elastiche, riducono inoltre al minimo le vibrazioni che potrebbero influire sulle applicazioni sensibili.
I gap fillers sono utilizzati in un’ampia gamma di settori e applicazioni. Nel settore automobilistico, ad esempio, sono utilizzati nei sistemi di infotainment, nelle unità di controllo, nei controllori di bus e nelle batterie per la mobilità elettrica. Nel settore IT, sono indispensabili in notebook, computer industriali, router, server e schede grafiche. I gap fillers sono fondamentali anche nella tecnologia medica e nell’elettronica di consumo, per garantire una dissipazione efficiente del calore e una maggiore durata dei dispositivi.
Le aree di applicazione dei gap fillers in sintesi:
- Automotive
- Elettronica di consumo
- Tecnologia dell’informazione (IT)
- Telecomunicazioni
- Generazione di energia
- Aerospaziale
- Automazione industriale
- Robotica
COMPOSIZIONE E PROPRIETÀ
La composizione dei gap filler è specificamente adattata ai requisiti della rispettiva applicazione. In genere sono costituiti da elastomeri siliconici integrati da cariche termoconduttive come polveri ceramiche a base di ossido di alluminio, ossido di zinco o nitruro di boro. Questi materiali offrono non solo un’eccellente conduttività termica, ma anche proprietà di isolamento elettrico e sono disponibili in diverse forme e dimensioni per soddisfare requisiti specifici.
LIQUIDI E IN PASTA
I materiali termoconduttivi che vengono applicati come paste allo stato liquido sono chiamati gap fillers. Nella maggior parte dei casi, il materiale termoconduttivo viene miscelato da due componenti in un sistema di dosaggio e applicato all’applicazione. Le aziende richiedono quindi un sistema corrispondente per l’applicazione. Questi riempitivi bicomponenti (2K) polimerizzano a temperatura ambiente mediante reticolazione per addizione.
Questa polimerizzazione viene accelerata aumentando la temperatura. In alternativa, esistono riempitivi monocomponenti (1K), i cosiddetti stucchi, che non vulcanizzano. Poiché durante l’assemblaggio non viene esercitata alcuna pressione, o solo una pressione minima, quando si applicano materiali termoconduttivi (TIM) liquidi 1C o 2C, sono una soluzione ideale soprattutto per i componenti meccanicamente sensibili (FPGA, BGA, chip amplificatori, CPU, ecc.). Poiché i gap fillers riempiono completamente tutte le irregolarità e gli spazi vuoti, consentono un trasferimento di calore particolarmente efficiente tra il componente e il dissipatore di calore.
TAMPONI RIEMPITIVI TRIDIMENSIONALI
I gap filler pad o pad flessibili termoconduttivi sono tappetini morbidi ed elastici con proprietà termoconduttive e di compressione meccanica. Compensano anche le differenze di altezza tra i componenti e hanno la stessa base dei gap filler pastosi. I fogli vengono pretagliati nella forma desiderata da plotter automatici di alta precisione o nel processo di punzonatura.
Durante l’assemblaggio vengono poi pressati insieme fino a raggiungere lo spessore prestabilito. In questo modo si ottiene un contatto stretto e permanente tra il componente e il dissipatore di calore, che garantisce la dissipazione del calore. Poiché la pressione viene sempre esercitata durante e dopo l’applicazione, i classici gap filler più duri non sono adatti a componenti molto sensibili alla pressione.
Grazie a un nuovo processo, HALA è in grado di adattare tridimensionalmente alcuni dei suoi gap filler, consentendo così un collegamento quasi multipiano dei componenti attraverso un pad, senza pressione elevata e indipendentemente dall’altezza. La forma del tampone viene personalizzata in base alle tolleranze e alle altezze individuali dell’applicazione.
VARIANTI DI GAP FILLER DA HALA
Da HALA troverete gap fillers contenenti silicone, ma anche prodotti con un contenuto minimo di silossani e varianti al 100% prive di silicone. La differenza tra i gap fillers a 1 componente (1K) e quelli a 2 componenti (2K) sta nell’applicazione e nella lavorazione. I gap fillers 1K sono paste tixotropiche altamente viscose che possono essere applicate manualmente o con apparecchiature a dosaggio automatico. I gap fillers 2K, invece, vengono miscelati e applicati in linee di produzione automatizzate, il che è particolarmente vantaggioso per le applicazioni in grandi volumi. Questi materiali sono ideali per livellare tolleranze estreme e non richiedono l’applicazione di pressione, evitando così di stressare i componenti.
HALA – IL VOSTRO PARTNER PER I GAP FILLER E I GAP-FILLER PADS
HALA dispone di un’ampia gamma di gap filler e pad e della capacità di sviluppare soluzioni personalizzate per soddisfare le vostre esigenze. Mentre molti fornitori hanno a disposizione solo varianti standard prefabbricate che potrebbero non essere ideali per le vostre applicazioni specifiche, con HALA potete beneficiare della consulenza di esperti.
Per l’utente professionale è necessario garantire che la soluzione sia disponibile a lungo termine, che possa essere scalata in modo economico per aumentare i volumi di produzione e che i processi di gestione della qualità siano rigorosamente rispettati. Vi aiutiamo a trovare il sistema di gestione termica ottimale per il vostro progetto. Contattateci direttamente: possiamo consigliarvi comodamente e gratuitamente online in qualsiasi momento.
LE NOSTRE VARIANTI
- morbido, ultra morbido, elastico, in plastica, dispensabile
- adesione bifacciale o monofacciale tramite laminazione o trattamento della superficie
- o adesivo
- Rinforzo tramite laminato in fibra di vetro
- Silicone, senza silicone o silossani a bassa volatilità (LV)
