SILICONE GAP-FILLER

DESCRIZIONE PRODOTTO

I gap filler termicamente conduttivi minimizzano la resistenza termica tra componenti elettronici e dissipatori di calore o case metallici. Grazie alla loro eccellente conformabiltà, riempiono in modo permanente i micro-gap derivanti da tolleranze di lavorazione, differenti altezze dei componenti o da diversi coefficienti di dilatazione.
La loro naturale appiccicosità favorisce un facile pre-assemblaggio.
I gap-filler bi-componente dispensabili possono compensare tolleranze estreme e/o non-planarità di accoppiamento senza esercitare pressione sui componenti elettronici. Il loro comportamento tixotropico permette un posizionamento ben definito del materiale che polimerizza laddove è dispensato.
I gap filler elasto-plastici permettono di realizzare un contatto termico quando occorre utlizzare spessori elevati di materiale o compensare ampie tolleranze di accoppiamento esercitando al contempo pressione quasi nulla.