GAP-FILLER PADS SILICONICI
CARATTERISTICHE E VANTAGGI
- Siliconi (SI) o Silossani a Bassa Volatilità (LV) che non inibiscono la verniciatura Chiusura del gap con basso o nullo stress meccanico
- Conducibilità termica fino a 20 W/mK
- Resistenza termica ottimizzata
- Spessore da 0.2 a 10 mm
- Altamente elastici e conformabili
- Forme custom a disegno
DISPONIBILTÀ
- Materiali con spessore fino a 10 mm
- Parti fustellate su foglio (kiss-cut)
- Alcuni materiali disponibili con rinforzo meccanico
- Compound bi-componenti dispensabili da cartucce o fusti
- Alcuni compound con silossani a bassa volatilità types (LV)
DESCRIZIONE PRODOTTO
I gap filler termicamente conduttivi minimizzano la resistenza termica tra componenti elettronici e dissipatori di calore o case metallici. Grazie alla loro eccellente conformabiltà, riempiono in modo permanente i micro-gap derivanti da tolleranze di lavorazione, differenti altezze dei componenti o da diversi coefficienti di dilatazione.
La loro naturale appiccicosità favorisce un facile pre-assemblaggio.
I gap-filler bi-componente dispensabili possono compensare tolleranze estreme e/o non-planarità di accoppiamento senza esercitare pressione sui componenti elettronici. Il loro comportamento tixotropico permette un posizionamento ben definito del materiale che polimerizza laddove è dispensato.
I gap filler elasto-plastici permettono di realizzare un contatto termico quando occorre utlizzare spessori elevati di materiale o compensare ampie tolleranze di accoppiamento esercitando al contempo pressione quasi nulla.
