DESCRIZONE PRODOTTO

I gap filler termicamente conduttivi minimizzano la resistenza termica tra componenti elettronici e dissipatori di calore o case metallici. Grazie alla loro eccellente conformabiltà, riempiono in modo permanente i micro-gap derivanti da tolleranze di lavorazione, differenti altezze dei componenti o da diversi coefficienti di dilatazione.

La loro naturale appiccicosità favorisce un facile pre-assemblaggio.

Grazie alla base polimerica non siliconica, non vengono rilasciati silossani volatili, aspetto importante nel caso di contatteria elettrica sensibile o altre necessità, come ad es. ‘inibizione alla verniciatura.